小米：芯片研发投入超 135 亿 新品将发布

【5 月 19 日，雷军连发两条微博，官宣小米战略新品发布会定档 5 月 22 日晚 7 点，并披露小米 SoC 芯片玄戒 O1 更多信息】雷军称，小米 2014 年开始芯片研发，2017 年首款手机芯片“S1”亮相，后因多种原因暂停 SoC 大芯片研发，转向“小芯片”路线。2021 年小米决定重启大芯片业务并造车，内部制定长期持续投资计划，至少投资十年、500 亿。截至今年 4 月底，玄戒累计研发投入超 135 亿，研发团队超 2500 人，今年预计投入超 60 亿。雷军承认小米在芯片方面刚起步，恳请外界给予时间和耐心，小米 15S Pro、小米平板 7 Ultra 及首款 SUV 等也将同日发布。此前因小米汽车事故，雷军及公司深陷舆论风暴。